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深圳市金徠技術(shù)有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

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FPC: FlexiblePrinted電路boardPCB: PrintedCircuit BoardSensor:一個(gè)圖像SensorIR:紅外filterHolder: baseLens: LensCapacitance, Capacitance-Chuck:玻璃、PlasticCCM: CMOS CameraModuleThe球GridArray包旨在取代針通過球形凸點(diǎn)印刷基板的背面顯示mannerCSP:芯片級(jí)封裝芯片級(jí)封裝半導(dǎo)體芯片連接安裝在印刷

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